LATEST
Samsung και AMD διευρύνουν τη συνεργασία τους σε μνήμες AI next-gen
Samsung Electronics και AMD επεκτείνουν μια συνεργασία που μετράει σχεδόν δύο δεκαετίες, υπογράφοντας μνημόνιο συνεργασίας για τεχνολογίες μνήμης και υπολογιστικές υποδομές τεχνητής νοημοσύνης. Η υπογραφή πραγματοποιήθηκε στο συγκρότημα παραγωγής τσιπ της Samsung στην Pyeongtaek της Κορέας, παρουσία των επικεφαλής των δύο εταιρειών. Στο επίκεντρο της συμφωνίας βρίσκεται η προμήθεια μνήμης HBM4 για τον επιταχυντή AI AMD Instinct MI455X, καθώς και λύσεων DDR5 για τους επεξεργαστές AMD EPYC 6ης γενιάς και την rack-scale πλατφόρμα AMD Helios. Η Samsung ήταν ο βασικός συνεργάτης HBM3E για τους προηγούμενους επιταχυντές MI350X και MI355X, και η νέα συμφωνία επεκτείνει αυτή τη σχέση στην επόμενη γενιά προϊόντων.
Η HBM4 βασίζεται σε διαδικασία DRAM 6ης γενιάς κατηγορίας 10nm, σε συνδυασμό με logic base die στα 4nm, προσφέροντας ταχύτητες έως 13Gbps και bandwidth που φτάνει τα 3,3TB/s – επιδόσεις σχεδιασμένες για workloads εκπαίδευσης και inference μοντέλων AI. «Η Samsung και η AMD μοιράζονται ένα κοινό όραμα για την εξέλιξη της υπολογιστικής τεχνητής νοημοσύνης», δήλωσε ο Young Hyun Jun, Αντιπρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Samsung Electronics.
«Η ενοποίηση σε όλο το υπολογιστικό stack, από το chip μέχρι το σύστημα και το rack, είναι καθοριστική για την επιτάχυνση στον τομέα της ΤΝ, που μεταφράζεται σε απτό αντίκτυπο σε μεγάλη κλίμακα», πρόσθεσε η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και Διευθύνουσα Σύμβουλος της AMD. Στο πλαίσιο της συμφωνίας εξετάζεται επίσης συνεργασία στον τομέα foundry, με τη Samsung να παρέχει υπηρεσίες κατασκευής για προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD.